| 品牌：供应 | 系列：保护膜 | 加工定制：是 |
| 厚度：0.05-0.2mm | 适用范围：制程保护，表面保护 | 用途：半导体，芯片，玻璃，晶圆，蓝宝石，精密零部件切割 |
| 材质：解胶 | 长度：100-200m | 基材：PET |
| 胶系：热解胶 | 宽度：2-1040mm | 透光率：50-100 |
| 颜色：蓝色 浅绿色 红色 浅黄色等多种色系 | 订货号：00000000 | 粘性：100-1000g |
| 卷芯材质：塑胶 | 型号：CF3325 |
产品信息
热解粘保护膜,业内称之为定位分切发泡胶,又称热剥离胶带/切割膜/mlcc切割膜等,未加热前,黏贴于被贴物表面,能对被贴物起到良好保护及遮蔽之作用,经热制程后,即可轻松解黏,这样就可将被加工零件简单/轻易的剥离且不留残胶,利于自动化,节省人力/物力;把效率提高到化.我公司使用进口胶水溶剂和基材可客制化生产
尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,特殊规格可按客户需求分切.
粘性:低粘200G;中粘400G;高粘700G;特殊粘度可按客户需求定制.
剥离温度:90-100度,分切温度不超过70度;120-130度,分切温度不超过90度;140-150度,分切温度不超过120度.特殊需求客户需求制作.
发泡剥离时间:3-5分钟.
特别提醒;烤箱温度必须达到设定温度时才可放入产品进行发泡,这样方能达到效果.
特点
热解粘保护膜可选择平张薄膜,卷筒,标签等加工形状,也可选择剥离时的加热温度;
剥离时不残胶，不会对粘附体造成伤害;无尘室生产,低污染,可按客户特殊要求订制;
热解粘胶带在电子零部件的临时固定方面有***的优势，避免产品的划伤和损害，特别是为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割;背面研磨;减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜
应用领域
热解粘保护膜的应用及为广泛,具体体现在:精巧易碎的晶片加工;MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割;半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;铜基板石墨烯（Graphene)转印及纳米碳管转印等应用,可替代UV蓝膜使用.
欢迎来电咨询：李生13662970619
