| 加工定制：是 | 长期耐温性：100 | 短期耐温性：200 |
| 厚度：0.035 | 基材：玻璃纤维布 | 宽度：100 |
| 品牌：常丰 | 适用范围：电子芯片、CUP处理散热 |
基本信息:
铝基板导热胶由高温高导热材料经活化等工艺技术处理，对铝材与铜材粘结后置于300C°焊液中浸泡，胶层不脱离，无气泡产生。
外观(固化后)白色、黑色
粘度(cps25℃)3000~4000
混合比率(重量比)5:4
可操作时间(hr,25℃)4~8H
固化时间90℃×2H
固化后固化收缩率(%)<0.5
温度范围(℃)-50℃~+250℃(短时间300℃)
邵氏硬度 D>90
导热系数(w/m·k)1.2~1.5
击穿电压(kv/mm)>25
耐压强度(kv/mm)>30
粘结强度(kg/cm2)>150
膨胀系数(m/km)<2.3×10-5
体积电阻(Ω·cm )>1014
1,铝基板导热胶说明书为基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
2,对产品是否符合规格给予***，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要***行试验，以确认是否适合您的使用。否则，造成的损失本公司不承担责任。
